淺談LED封裝(zhuāng)矽膠及其技(jì )術原理(lǐ)
LED封裝(zhuāng)用(yòng)矽膠一般為(wèi)高溫固化的加成型液體(tǐ)矽膠。加成型液體(tǐ)矽膠具(jù)有(yǒu)以下優點:
(1)固化反應轉化率高,無副産(chǎn)物(wù)産(chǎn)生,表面與内部硫化均勻;
(2)催化劑用(yòng)量少;
(3)産(chǎn)品線(xiàn)性收縮率小(xiǎo),在0%~0.2%之間;
(4)耐高低溫性能(néng)良好,可(kě)在150°C~200°C長(cháng)期使用(yòng),在-60°C仍能(néng)保持彈性;
(5)電(diàn)性能(néng)良好,在-60°C~200°C有(yǒu)良好的電(diàn)絕緣性,并且介電(diàn)常數和介電(diàn)損耗因數随頻率和溫度的變化小(xiǎo)。按照折光率的不同,LED封裝(zhuāng)矽膠又(yòu)可(kě)以分(fēn)為(wèi)甲基低折矽膠和苯基高折矽膠。