業内學(xué)者解決功率器件溫度升高帶來的矽凝膠氣泡問題
有(yǒu)機矽凝膠憑借其優異的電(diàn)絕緣和機械性能(néng),廣泛應用(yòng)于IGBT器件的封裝(zhuāng)絕緣。新(xīn)能(néng)源電(diàn)力系統國(guó)家重點實驗室(華北電(diàn)力大學(xué))、弗吉尼亞理(lǐ)工(gōng)大學(xué)電(diàn)氣與計算機工(gōng)程系的研究人員顼佳宇、李學(xué)寶、崔翔、毛塬、趙志(zhì)斌,在2021年第2期《電(diàn)工(gōng)技(jì )術學(xué)報》上撰文(wén),詳細介紹有(yǒu)機矽凝膠的制備工(gōng)藝,改進了脫氣曲線(xiàn),解決傳統工(gōng)藝制備的樣品在高溫下出現氣泡的問題。